
Spolehlivá řešení pro Váš projekt
- Zajištění kompletního procesu výroby
- Kvalita a rychlost dodání na prvním místě
- 20 let zkušeností s výrobou elektroniky
- Certifikace ISO 9001 a EASA POA
U nás v DevCom s. r. o. se osazování desek plošných spojů (DPS) a vývoji elektroniky věnujeme již více jak 20 let. Osazujeme desky kompletně nebo můžeme nabídnout i jednotlivé operace z procesu výroby.
- Při kompletním osazení se postaráme o celý proces výroby, včetně přípravy desek s plošnými spoji, jejich výroby, zprostředkování dodávek komponentů, kontinuálního sledování kvality a konečné montáže výrobků.
- U částečně poskytnuté služby si zákazník může dodat vlastní plošný spoj, komponenty nebo jejich část. Jakékoliv zbývající části procesu zajistí náš tým.
- Nabízíme také služby v oblasti opravy plošných spojů, montáže kabelů i finálních výrobků od vzorků až po malé a střední série


Technologie a vybavení
Příprava výroby
- Příprava výroby podle BOM, rozpisky materiálu, informací o součástkách
- Zpracování dat pro osazování, výrobní dokumentace a dalších
- Implementace speciálních požadavků na použité technologie, vyplývajících z legislativy nebo přání zákazníka
- Konzultace se zákazníkem
- Zpracování požadavků na nákup součástek a materiálů podle BOM a dokumentace projektu


Osazování a pájení SMT
- Osazovací automaty Samsung
- Osazování plošných spojů do maximální velikosti 450 x 350 mm
- Přesnost osazování pro čipové součástky ± 40 µm
- In-line SMT linka s dopravníky, loaderem a unloaderem
- Osazovatelný rozsah pouzder – od 0402 (0.5 x 0.25mm) až 50 x 50 mm
- Přetavovací pec IBL pro pájení součástek s jemnou roztečí vývodů – pájení v parách
Opravy BGA, QFP
- Stanice pro náročné výměny SMD, včetně CCGA, QFN, CSP, LGA a BGA s velmi jemnými roztečemi
- Reball/Reflow a výměny BGA čipů


Ruční osazování a pájení
- Horkovzdušné pracoviště pro práci s SMD
- Tvarovací stroje OLAMEF
- Antistatická pracoviště
- Ruční páječky Welleman
- Pájení Pb-Free (v oprávněných případech lze i Pb pájení)
- Ultrazvuková čistička Kraintek
Sestavení a kontrola
- Montáž polotovarů nebo finálních výrobků
- Podrobná vizuální kontrola plošných spojů, polotovarů i hotových výrobků
- Pracoviště vybavena mikroskopem, CCD kamera


Oživování a testování
- Diagnostika DPS a elektronických celků dle specifikace zákazníka
- Oživení, ladění, in-circuit a zákaznické testy
- Plně vybavená laboratoř měřicími přístroji, přístroji pro testování specifických parametrů, včetně jednoúčelových testovacích sestav a vybavení řídící výpočetní technikou
- Klimatické komory Vötch pro kontinuální i šokové testování